华为Franklin工程机曝光:麒麟820换成联发科中低端5G芯片

科技前沿 James 2周前 (10-15) 12次浏览 已收录 0个评论 扫描二维码

IT之家 8 月 20 日消息 今天数码博主 @数码闲聊站 曝光了一款代号为 Franklin 的华为新机,并表示该机的工程机处理器从麒麟 820 换成了联发科天玑的中低端 5G 芯片。

华为Franklin工程机曝光:麒麟820换成联发科中低端5G芯片

该博主还称,该工程机的电池变成 4200mAh,快充升级到最高 40W,其它参数基本不变,还是 6.63 英寸 FHD+LCD 升降全面屏,后置 4800 万 + 800 万 + 200 万奥利奥三摄,机身厚度为 8.95mm,重 197g。

美国当地时间 8 月 17 日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加 38 个华为子公司,这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。美国国务院官网称,美国商务部扩大其外国直接产品规则,这将阻止华为通过 “替代芯片生产”与 “提供用从美国获得的工具生产的现成(OTS)芯片”来规避美国法律。

IT之家了解到,此前有消息称,华为近期向联发科订购了 1.2 亿颗芯片,而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。


老余博客, 版权所有丨如未注明 , 均为原创丨本网站采用BY-NC-SA协议进行授权
转载请注明原文链接:华为Franklin工程机曝光:麒麟820换成联发科中低端5G芯片
喜欢 (0)
[]
分享 (0)
发表我的评论
取消评论
表情 贴图 加粗 删除线 居中 斜体

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址